本公司为专业生产半导体测试Socket、Pin、生产治具、测试板设计、制造与 测试机台电路板维修之厂商。针对各个领域培养专业工程人员,并配合客户各种不同的需求发展先进的产品与技术,以迎合市场日趋严苛的要求。这几年在团队合作努力下,以质量、技术、创新与服务为导向建立不少成功案例并赢得客户青睐。在socket 领域上我们有最新POP(Package on Package)产品提供手机芯片测试,并提供各式类型socket pin 供客户选择以达到***测试效果。也积极开发各式Handler的change kit与生产工具来满足量产需求,在客户成本考虑上提供各式ATE测试机台电路板维修来降低生产成本。另外也开发出不少PCB测试板(load board, probe card, burn-in board 等)以满足工程与量产需求,进而达到完整测试解决方案(Total Solution)。
职位名称 学历要求 经验要求 工作地区 薪资待遇
财务助理 大专 不限 江苏·苏州 面议
业务助理 大专 不限 江苏·苏州 面议
自动化工程师 本科 1年以上 江苏·苏州 面议
自动化软件开发工程师 本科 1年以上 江苏·苏州 面议
自动控制工程师 本科 1年以上 江苏·苏州 面议
客服工程师 大专 2年以上 江苏·苏州 面议
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法定代表人:林芳羽
成立时间:2016-02-04
注册资金:200万美元
企业性质:外资(非欧美)
注册地址:苏州工业园区苏州大道东123号709室 (邮编:215000)
经营范围: 电子产品、电子组件、电路板、模具、机器设备及其零配件的研发、批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务;提供上述商品的上门维修服务及相关技术咨询、技术服务;计算机软硬件开发;经济信息咨询(不从事债务重组、债权追偿等不良资产处置经营活动,不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
苏州工业园区苏州大道东123号709室 (邮编:215000)
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